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半导体测试探针的主要应用领域包括芯片设计验证、晶圆测试和半导体成品测试。它起着连接芯片/晶圆与测试设备，并进行信号传输的核心作用，对于半导体产品的质量控制具有重要意义。
探针结构设计(如针形)作为半导体试验设备的关键部件、针头材料(如钨、鹬铜)、弹性大小等都会影响探针的稳定性、细微性、信号传导精度等，从而影响探针的测试精度。
垂直探针可以对应高密度信号触点的待测半导体产品的细间距排列，针尖接触待测半导体产品所需的纵向位移可以通过针体本身的弹性变形来提供。悬臂探针为探针部提供适当的纵向位移，用于通过横向悬臂接触待测半导体产品，以避免探针部对待测半导体产品施加过大的针压。
探针的选用
（1）材料：选择材质通常为316不锈钢、金属玻璃、石英玻璃、硅、玻璃钢等。不同材料的探针具有不同的化学惰性和机械性能，对探测的液体和气体有不同的适应性。
（2）形状：选择探针的形状应该根据实验需求进行选择，通常探针的形状为直棒状、U形、Z形等。考虑到实验的灵敏度问题，在选用探针时与被测物相匹配。
（3）长度：探针的长度是下降液面幅度的关键因素。为获得准确的下降水平，要根据实际测量需求选择合适的长度。
（4）直径：探针的粗细通常采用0.5mm至5mm之间。过粗的探针会影响测量的灵敏度，过细的探针则可能会导致探针的折断。
（5）表面处理：在实验中，探针处于探测的介质中，探针的表面形态和性质会直接影响到测量结果。因此，探针的表面要求经过光洁处理和表面处理。
化学处理是提取金属价值的关键步骤。一种常用的方法是浸出法。废料颗粒被置于酸性溶液中，稀释酸可以溶解镀金探针中的金属。然后，通过化学反应和沉淀，将金属分离出来。
环保处理：废料中的其他非金属成分也需要得到妥善处理，以避免对环境造成污染。例如，废酸可以通过中和和沉淀处理进行无害化处理。废水也需要经过处理，以达到排放标准。
