关键词 |
有压烧结银膏,有压烧结银,有压烧结银AS9385,加压烧结银 |
面向地区 |
产地 |
上海 |
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起批量 |
10 |
执行标准 |
国标 |
材质 |
银 |
SHAREX善仁新材的有压烧结银AS9385可以在15-20MPA下进行加热，可以防止芯片由于压力过大破损，提高了客户的生产效率。
在着100多家客户中，包括了中国大部分的功率器件生产企业和射频器件生产企业以及高功率LED封装企业等，的大客户的广泛好评。
AS9300系列烧结银膏:包括9330半烧结银，用于裸芯片封装；9355银玻璃胶粘剂，用于陶瓷和金属器件的密封；9375无压烧结银,用于激光器件和宽禁带封装；9385有压烧结银,9395有压烧结银膜，用于宽禁带封装
南京本地有压纳米烧结银膏AS9385热销信息
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