关键词 |
加压烧结银膏AS9385,有压烧结银AS9385,加压烧结银膏,有压烧结银膏AS9385 |
面向地区 |
产地 |
上海 |
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起批量 |
10 |
执行标准 |
国标 |
材质 |
银 |
芯片粘接的纯银涂层使烧结银膏能适应温度较高的操作环境。与普通焊锡膏相比,善仁新材SHAREX烧结银膏具备更的热导率以及更长的使用寿命。
SHAREX善仁新材的AS9385的烧结银温度可以在230度进行烧结,低于市面上其他竞争对手的280度烧结温度,节省了客户的能耗。
有压烧结银AS9385烧结后的剪切强度为93MPA,而竞争对手的剪切强度为65-70MPA,提高了器件的可靠性。
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