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汉高JM7000导电胶,宜春电子材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶

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更新时间：2024-07-06 13:36:29 编号：e923it43tfd513
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ABLESTIK JM7000具有高可靠性，低空洞特点，耐高温可达370度。

常用超大规模集成电路封装，陶瓷焊接封装和焊接密封封装

TYPICAL PERFORMANCE OF CURED MATERIAL
Die Shear Strength:
2 X 2 mm Si die, kg-f,
cured 20 minutes @ 150ºC
Substrate DSS
Ag/Cu LF ≥5
Tensile Strength :
cured 30 minutes @ 300ºC, MPa
After Cure After 1000 TC'C"
>17 >17
Radius of Curvature:
Si die on Alumina, meters
cured 30 minutes @ 300ºC
Chip Size: ROC
15 x 15 mm > 5

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北京汐源科技有限公司
  • 毛杨杨
  • 北京 朝阳
  • 有限责任公司(自然人投资或控股)
  • 2016-02-02
  • 人民币2000000万
  • 小于50
  • 灌封胶水
  • 灌封胶,三防漆,导电胶,导热垫片
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北京汐源科技有限公司 8年
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