汉高乐泰ablestik3145晶体管胶,北京汉高乐泰ablestik3145绝缘导热胶出租

乐泰ABLESTIK 3145
特点:
环氧树脂
黑色双组分
常温固化或热固化
工作温度-70到140°C
●导热性好
●电绝缘
●介质粘度
●高影响
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 5.2
典型应用
晶体管，二极管，电阻，集成
电路、热敏元件或
印刷电路
粘接材质：金属，硅，滑石，铝 二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料

我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄等领域。
汐源科技2017年开始联合研发集成电路/分立器件材料国产化导电银胶 绝缘胶 金锡焊片等产品。得到了中国电子科技集团/航天科工集团等多家企业认可。通过了GJB相关试验认证。
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.

UV胶:主要经营有ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、A4502、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等一系列UV紫外固化胶,适用于光电、光电仪表、光纤、手机摄像头(CMOS)等领域;如手机摄像头Lens固定,光纤耦合器(Coupler),激光器(Laser),跳线(Jamper),衰减器(Attenuator),探测器(Detector)等。

胶膜:主要经营有ABLEFILM506 、508、550S、561K、570K、5020、5020K、5025E等一系列产品,适用于各种电子产品,产品,电源等。
乐泰ABLESTIK 3145
特点:
环氧树脂
黑色双组分
常温固化或热固化
工作温度-70到140°C
●导热性好
●电绝缘
●介质粘度
●高影响
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 5.2
典型应用
晶体管，二极管，电阻，集成
电路、热敏元件或
印刷电路
粘接材质：金属，硅，滑石，铝 二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料

乐泰ABLESTIK 3145
特点:
环氧树脂
黑色双组分
常温固化或热固化
工作温度-70到140°C
●导热性好
●电绝缘
●介质粘度
●高影响
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 5.2
典型应用
晶体管，二极管，电阻，集成
电路、热敏元件或
印刷电路
粘接材质：金属，硅，滑石，铝 二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料

北京汐源科技有限公司 汉高授权代理商，专注于电源、新能源行业胶黏剂产品，公司拥有一批高素质的技术人员，为了客户提供胶黏剂技术一站式解决方案。
公司主要经营品牌包含：汉高、乐泰、汉新、道康宁、洛德、3M等。
公司主要经营产品包含：导热胶、导电胶、灌封胶、密封胶、三防漆、导热垫片、UV胶等。

乐泰ABLESTIK 3145
特点:
环氧树脂
黑色双组分
常温固化或热固化
工作温度-70到140°C
●导热性好
●电绝缘
●介质粘度
●高影响
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 5.2
典型应用
晶体管，二极管，电阻，集成
电路、热敏元件或
印刷电路
粘接材质：金属，硅，滑石，铝 二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料
北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。

乐泰ABLESTIK 3145
特点:
环氧树脂
黑色双组分
常温固化或热固化
工作温度-70到140°C
●导热性好
●电绝缘
●介质粘度
●高影响
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 5.2
典型应用
晶体管，二极管，电阻，集成
电路、热敏元件或
印刷电路
粘接材质：金属，硅，滑石，铝 二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料

公司销售各类电子材料 经营品牌:北京汉高 北京灌封胶 北京导热胶 天津汉高 天津汉新 天津灌封胶 石家庄灌封胶 石家庄导热硅胶 北京道康宁 北京lord 北京道康宁184 北京汉高5295B 灌封胶5295B 3M屏蔽胶带 3M防护用品 3M口罩 3M耳塞 汉高电子胶 洛德EP-937 洛德SC-305 SC-309 SC-320 导电银胶: ABLEBOND 84-1A 84-1LMI 84-1LMINB(B1) 84-1LMISR4 84-1LMIT(T1) 826-1DS 826-2 2600AT 2600BT 2185A 2030SC 2100A 3185 8290 8340 8360适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO/BGA)LED 功率管等领域 用于各种贴片 点胶 背胶等工艺.绝缘胶: ABLEBOND84-3 84-3J 84-3LV 84-3MV 789-3 789-4 2025D 2025M 2035SC 8384 8387A 8387B 2039H DX-10 DX-20-4等产品 适用于半导体(IC)封装 摄像头CMOS/CCD工艺 LED 智能卡等领域 用于各种贴片 或有粘贴的等工艺.UV胶: ABLELUXHGA-3E HGA-3S A4021T A4035T A4039T A4061T A4083T A4086T A4088T CC4310 AA50T BF-4 OG RFI146T等UV紫外固化胶 适用于光电 光电仪表 光纤 手机摄像头CMOS等领域;如手机摄像头LENS固定 光纤耦合器 激光器Laser 跳线Jamper 等。道康宁184 道康宁DC160 道康宁1-2577 迈图TSE3033 易力高DCR三防漆 迈图YG6260 道康宁Q1-9226导热胶
MEMS导电胶 绝缘胶 低应力胶2025D 84-1LMI JM7000
厚膜导电胶84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜电路胶膜 506胶膜 5020胶膜 厚膜电路灌封胶 厚膜电路用胶 IGBT灌封胶
84-3J绝缘胶 芯片绝缘胶 乐泰导电胶 乐泰三防漆3900， 乐泰绝缘胶，芯片封装胶，
光纤胶，光耦胶，电路灌封胶，传感器灌封胶，电源灌封胶，乐泰UF3808底部填充胶 底部填充剂 微波器件导电胶，低应力底部填充胶，高导热灌封胶，BGA底部填充剂，BGA导热胶，DAF膜，FOW胶膜，DAF胶膜，导电胶膜，导热胶膜，芯片胶膜，封装胶膜，IC胶膜，晶圆胶膜，UF1173射频器件底部填充胶，高频传输胶，相位胶，5G底部填充胶，基站胶。
乐泰ABLESTIK 3145
特点:
环氧树脂
黑色双组分
常温固化或热固化
工作温度-70到140°C
●导热性好
●电绝缘
●介质粘度
●高影响
配合比，按重量-
树脂:固化剂
100: 5.2
典型应用
晶体管，二极管，电阻，集成
电路、热敏元件或
印刷电路
粘接材质：金属，硅，滑石，铝 二氧化硅，滑石，氧化铝蓝宝石，
陶瓷，玻璃和塑料




LOCTITE ABLESTIK 8200T electrically conductive die attach adhesive is designed for high reliability package applications with medium thermal and electrical requirements. This material offers improved JEDEC performance on QFN type packages
乐泰ABLESTIK 8200T导电胶是专为高可靠性的封装应用，QFN封装导电胶。耐高温300℃
耐低温-60℃导电胶。通过双85测试。高玻璃转化温度，低膨胀系数。



Die attach 导电胶 8200t通过了JEDEC认证，适用于高可靠性集成电路封装，IC导电胶，功率器件导电胶，IGBT导电胶，IPM导电胶，LED导电胶，LED耐高温导电胶。COB导电胶
导热系数2.5w/mk。