平谷乐泰263螺纹锁固剂批发厂家

LOCTITE® 263是一种红色、双重固化、丙烯酸二甲基丙烯酸酯荧光螺纹锁固剂，设计用于螺纹紧固件的锁固和密封。它在紧密配合的金属表面之间固化，并防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏。它在活泼金属（例如：黄铜、铜）和钝性基材（例如不锈钢和电镀表面）上均有效。
特别适用于重型应用，例如：把螺柱安装到要求高强度的电机外壳上
防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏
设计用于螺纹紧固件的锁固和密封
提供坚固的固化性能
提供耐高温性能和耐油性

LOCTITE® 263是一种红色、双重固化、丙烯酸二甲基丙烯酸酯荧光螺纹锁固剂，设计用于螺纹紧固件的锁固和密封。它在紧密配合的金属表面之间固化，并防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏。它在活泼金属（例如：黄铜、铜）和钝性基材（例如不锈钢和电镀表面）上均有效。
特别适用于重型应用，例如：把螺柱安装到要求高强度的电机外壳上
防止因为冲击和振动而造成松动和泄漏
设计用于螺纹紧固件的锁固和密封
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北京汐源科技有限公司
随着电子产品 半导体产品不断的更新换代 在国家对高科技产业的大力支持下 汐源科技同时也为电子 半导体行业提供良好的保障。
汐源科技电子材料：
灌封胶:洛德 汉高 道康宁 陶氏 杜邦等。广泛应用于电子电源 厚膜电路 汽车电子 半导体封装等行业。
导电胶： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半导体 LED等行业
实验设备：提供X-RAY FIB 显微镜等。FBI 武藏点胶机 诺信点胶机 灌封机 实验室仪器仪表。
我们的电子化学材料含括：粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄等领域。

• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度
• H高加工速度
• 高软化点
• 高熔化温度
• 低黏性
• 流动性
• 超紧密总厚度变化

LOCTITE® 263™ 适合于性锁固和密封螺纹紧固件该产品在两
个紧密配合的金属表面间，与空气隔绝时固化，并且可防止由
于受到冲击和震动而导致的松动和泄露。LOCTITE® 263™ 特别适
合重载应用，如发动机箱螺栓、泵壳螺栓以及其他大强度紧固
件装配LOCTITE® 263™ 固化性能很好，不仅在作用于活性金属
（诸如黄铜、紫铜），同时作用于惰性基材，诸如不锈钢和镀
层表面此产品耐高温抗油脂。它能容许各种轻微表面污染，诸
如切割、润滑、防腐蚀和保护液体内所含的油污的

Ablestik：
导电银胶:主要经营有ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360、8352L、968-2、979-1、71-1、JM7000等一系列产品,适用于半导体(IC)封装(如DIP/SOP/TO-92/BGA...)、LED(如普通发光二极管/LAMP/大功率管/数码管...)等领域,用于各种贴片、点胶、背胶等工艺.

绝缘胶:主要经营有ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等一系列产品,适用于半导体(IC)封装、摄像头(CMOS/CCD)工艺、LED、智能卡等领域,用于各种贴片、或有粘贴的等工艺.
汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。