合川乐泰FP4535低应力底部填充

乐泰FP 4535提供以下产品特点：技术环氧外观黑色液体产品好处●快速治愈●一个组件●高钛●非湿●敏感●绿色产品●稳定电性能在标准表面绝缘电阻（先生）治愈热固化应用组装，封装填充类型熏硅填充重量，% 65工作温度25°C典型包应用(s)边缘键关键基板PCB
TG值：147℃ 膨胀系数19ppm。
FP 4535是专为大芯片设计的，以提高可靠性性能。它提供了一个均匀的和无空洞的封装，大限度地提高了器件的温度循环能力，低应力。

汐源科技现拥有万级净化生产制造厂房500平米 测试厂房300平米 生产测试设备均为行业内普遍使用和认可的设备。配备了半导体集成电路测试仪 分立器件测试仪 全自动金丝硅铝丝压焊机 全自动粗铝丝压焊机 平行缝焊机 激光缝焊机 烧结炉 平行逢焊机 氦质谱检漏仪 氟油粗检仪 高温反偏老化 高低温环境试验箱 拉力剪切力测试仪 恒定加速度离心机 颗粒噪声检测仪 冲击台 电动振动台等 确保了产品按项目严格进行筛选。
为半导体行业设计公司以及中科院等研发单位提供小批量封装测试。

粘接胶 灌封材料 导电 导热界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充胶 贴片胶 电子涂料 UV固化材料。应用范围涉及电子元器件 电子组件 电路板组装 显示及照明工业 通讯 汽车电子 智能卡/射频识别 航天航空 半导体封装 晶圆划片保护液 晶圆临时键合减薄

乐泰FP 4535提供以下产品特点：技术环氧外观黑色液体产品好处●快速治愈●一个组件●高钛●非湿●敏感●绿色产品●稳定电性能在标准表面绝缘电阻（先生）治愈热固化应用组装，封装填充类型熏硅填充重量，% 65工作温度25°C典型包应用(s)边缘键关键基板PCB
TG值：147℃ 膨胀系数19ppm。
FP 4535是专为大芯片设计的，以提高可靠性性能。它提供了一个均匀的和无空洞的封装，大限度地提高了器件的温度循环能力，低应力。
典型性能的固化材料的物理性能热膨胀系数，ppm/°C：低于Tg 19以上Tg 81玻璃化转变温度，°C 147存储模量，25°C，DMA，MPa8700电性能表面绝缘电阻85°C/85%RH，h：典型性能的固化材料剪切强度模抗剪切强度，51kg

北京汐源科技有限公司

乐泰FP 4535
FP 4535是专为大芯片设计的，以提高可靠性性能。它提供了一个均匀的和无空洞的封装，大限度地提高了器件的温度循环能力，低应力。
典型性能的固化材料的物理性能热膨胀系数，ppm/°C：低于Tg 19以上Tg 81玻璃化转变温度，°C 147存储模量，25°C，DMA，MPa8700电性能表面绝缘电阻85°C/85%RH，h：典型性能的固化材料剪切强度模抗剪切强度，51kg
典型的固化性能固化计划20分钟@125°C7分钟@150°C

未固化材料粘度的典型性能，流变仪，@25ºC，Pa。主轴2，速度20 rpm 155.6潮变性指数（2/20 rpm）5.0比重，g/cm³1.72货架寿命@-20°C（自制造日期起），180天，工作寿命@25°C，1天
北京汐源科技有限公司
组装胶粘剂 胶粘剂导电型
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMI
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-1LMISR4
LOCTITE ABLESTIK ICP-3535M1
LOCTITE ABLESTIK ICP-4001
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3103WLV
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE3520-3
LOCTITE 乐泰 ECCOBOND CE8500
LOCTITE 3880
LOCTITE 59C
LOCTITE 3888
LOCTITE 2902
LOCTITE 56C
非导电粘合剂
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 2025D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 84-3
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 8700D
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND 104 A/B
LOCTITE ABLESTIK ABLEBOND QMI536NB
薄膜导电型
乐泰 CF3350