南京胶粘剂信息
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汉高乐泰汉高底部填充胶,香港汉高乐泰UF1173底部填充胶
汉高将推出首个导热系数为3.0 W/m-K的产品,以及一系列无硅、兼容自动化的液体...
北京汐源科技有限公司 04月27日面议 江苏南京 -
广东佛山出售防火胶水图集
防火胶粘剂主要由黏料、固化剂、溶剂和其他添加剂等组成。黏料是决定防火胶粘...
东莞市博安消防实业有限公司 04月27日面议 江苏南京 -
重庆汉高乐泰ABLESTIK8200T耐高温导电胶芯片,耐高温导电胶
乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品 特点: 专有技术混合化学 外观银 治疗热治疗 ●...
北京汐源科技有限公司 04月27日面议 江苏南京 -
湾泰晶圆临时键合解键合胶,西藏晶圆临时键合解键合材料半导体
VALTRON®TriAct™ DF划片液系列由非离子表面活性剂、消毒活性剂和其他功能性成...
北京汐源科技有限公司 04月27日面议 江苏南京 -
台湾乐泰LOCTITEF131BIPAX
产品描述 loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。 特点: 环氧树脂 ...
北京汐源科技有限公司 04月27日面议 江苏南京 -
导电导热胶膜,3M281灌封胶
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及优越的柔韧性...
北京汐源科技有限公司 04月27日面议 江苏南京 -
内蒙古高导热汉高乐泰144A耐高温环氧胶灌封
乐泰ABLESTIK 144A产品 特点: 环氧树脂 黑色 加热固化 低温固化 ●单组份 ●快速...
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湖南3M281灌封胶
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及优越的柔韧性...
北京汐源科技有限公司 04月27日面议 江苏南京 -
ABLESTIKQMI536NB绝缘胶半导体
北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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宁夏汉高乐泰4450HF围坝胶传感器,乐泰4450围坝胶
Henkel汉高乐泰2651双组份环氧灌封胶 Stycast 2651MM环氧树脂胶 LOCTITE® STYC...
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福建芯片H20E导电胶半导体,低应力导电胶
品 名:ablestik 2030SC 外 观:银色 粘度:Pas 11.6 剪切/拉伸强度:Mpa 20...
北京汐源科技有限公司 04月27日面议 江苏南京 -
汉高乐泰144A单组份环氧胶,湖北汉高乐泰144A耐高温环氧胶传感器
乐泰ABLESTIK 144A产品 特点: 环氧树脂 黑色 加热固化 低温固化 ●单组份 ●快速...
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汉高Underfill8830S,澳门汉高乐泰8830s底部填充剂
北京汐源科技有限公司 随着电子产品、半导体产品不断的更新换代,在国家对高科...
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安徽汉高乐泰UF1173底部填充胶半导体,汉高乐泰UF1173
汉高将推出首个导热系数为3.0 W/m-K的产品,以及一系列无硅、兼容自动化的液体...
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乐泰乐泰84-1LMIT1导电胶,浙江电子材料84-1LMIT1导电胶陀螺仪
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIT1 乐泰ABLESTIK 84-1LMIT1 特点: 环氧树脂 外观银 ...
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湖南汉高乐泰8830s底部填充剂环氧,芯片底部填充胶
乐泰ECCOBOND UF 8830S提供以下产品 特点: 环氧树脂技术 外观灰色粘贴 ●纯度高...
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汉高汉高导电胶,大兴安岭电子材料汉高ABLESTIKJM7000导电胶
ABLESTIK JM7000具有高可靠性,低空洞特点,耐高温可达370度。 常用超大规模...
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宁河烧结银纳米银导电胶ssp2020规格
大功率半导体器件的应用与挑战 移动、数据通信/电信、消费和汽车电子应用中设...
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甘肃BGA乐泰HysolEccobondFP4531底填胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
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芯片粘接胶,3M281环氧灌封胶
3M™Scotchcast™281电气绝缘树脂的特点是耐高温、电气性能稳定以及优越的柔韧性...
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乐泰乐泰3920导电胶,辽宁ABLESTIKCE3920导电胶
乐泰ABLESTIK CE3920 特点: 环氧树脂 外观银 ●单组件 ●导电 ●热固性 ●无铅焊料...
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重庆BGA乐泰HysolEccobondFP4531底填胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
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乐泰乐泰FP4531,贵州BGAHysolEccobondFP4531底填胶
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
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乐泰LOCTITE乐泰F131,浙江乐泰LOCTITEF131BIPAX光纤
产品描述 loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。 特点: 环氧树脂 ...
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乐泰QMI536NB,安徽乐泰ABLESTIKQMI536NBMEMS
QMI536NB 低应力 叠die芯片封装。适用于各种表面,包括阻焊膜,柔性胶带,裸硅...
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吉林电子材料汉高乐泰84-1A导电胶
胶黏剂的使用有着悠久的历史,早在4000多年前我国就利用生漆做胶黏剂,军工方...
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乐泰ablestik8387B光纤气密胶,广西ablestik8387B光纤胶医疗
LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光胶 乐泰ABLESTIK 8387B 特点: 环氧树脂 黑色 加入...
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乐泰乐泰FP4531底部填充剂,四川芯片乐泰HysolEccobondFP4531...
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
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道康宁6101UP光耦胶,河北6101UP光耦胶透光胶
产品特点 ·预处理:封装元器件与支架表面应清净、无油脂,推荐进行等离子清洗...
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汉高乐泰光通信导电胶,西藏汉高乐泰2030sc导电胶光纤
品 名:ablestik 2030SC 外 观:银色 粘度:Pas 11.6 剪切/拉伸强度:Mpa 20...
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重庆汉高乐泰8830s底部填充剂半导体,Underfill8830S
乐泰ECCOBOND UF 8830S提供以下产品 特点: 环氧树脂技术 外观灰色粘贴 ●纯度高...
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汉高乐泰2030sc低应力导电胶,辽宁芯片EPOTEKH20E导电胶
品 名:ablestik 2030SC 外 观:银色 粘度:Pas 11.6 剪切/拉伸强度:Mpa 20...
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上海BGA乐泰HysolEccobondFP4531底填胶,乐泰FP4531
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湖北UF1173底部填充胶芯片,汉高乐泰UF1173
汉高带来了强大的粘合剂技术在各个领域的应用与解决方案。5G通信带来的超高速...
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内蒙古晶圆临时键合解键合材料半导体,晶圆临时键合解键合胶
公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高,北京灌封胶,北京导热胶,天津...
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重庆汉高乐泰150thtg光通信胶租赁
ABLESTIK QMI2569是一种银色玻璃芯片贴装剂 半导体胶 导电胶 芯片胶 LOCTITE A...
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