南京胶粘剂信息
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乐泰ABLESTIK CE3920 特点: 环氧树脂 外观银 ●单组件 ●导电 ●热固性 ●无铅焊料...
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灌封胶:洛德、汉高、道康宁、回天等。广泛应用于电子电源、厚膜电路、汽车电池...
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天津乐泰8830s底部填充剂环氧
Ablestik SSP2000是第一款使用了汉高银烧结技术的材料,它是一种高可靠性的芯...
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乐泰3900三防漆,loctite 3900三防漆,军用三防漆,军工三防漆,快速固化三防...
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大功率IGBT用胶解决方案 硅凝胶:双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛...
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乐泰Ablebond 84-1LMI 导电银胶 低温固化 黏 度: 28 PaS 剪切强度: 12 M...
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• 半导体晶圆蜡粘合剂 高粘结强度 • H高加工速度 • 高软化点 • 高熔化温度 • ...
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LORD CoolTherm®SC-320 导热有机硅灌封胶是一种双组分体系,在电气/电子封装应...
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产品描述 loctite ECCOBOND f131 BIPAX提供了以下产品。 特点: 环氧树脂 ...
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西双版纳硅胶报价及图片渝北硅胶
704硅橡胶产品特点: 产品的典型用途: 广泛用于电子电器、仪器仪表、家用电器...
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唐山烧结银纳米银导电胶ssp2020功能,纳米银
一种环氧树脂型粘结体系,银胶吸湿性低,用于液晶显示屏、发光二极管、无线有...
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西双版纳硅胶报价及图片705硅橡胶硅胶报价及图片
操作工艺: 清洁表面:将被粘或被涂元器件表面清理干净,除去灰尘、油污、锈迹...
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品 名:ablestik 2030SC 外 观:银色 粘度:Pas 11.6 剪切/拉伸强度:Mpa 20...
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江苏汉高乐泰8830s底部填充剂半导体,Underfill8830S
公司专业销售各类电子材料,经营品牌:北京汉高,北京灌封胶,北京导热胶,天津...
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乐泰ABLESTIK 8200T提供以下产品 特点: 专有技术混合化学 外观银 治疗热治疗 ●...
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乐泰ABLESTIK 8200T导电胶是专为高可靠性的封装应用,QFN封装导电胶。耐高温30...
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技术信息 可萃取出的离子含量, 氟化物 (F-) 19.0 ppm 可萃取出的离子含量, 氯...
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乐泰ABLESTIK 144A产品 特点: 环氧树脂 黑色 加热固化 低温固化 ●单组份 ●快速...
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乐泰ABLESTIK 3145 特点: 环氧树脂 黑色双组分 常温固化或热固化 工作温度-70...
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LOCTITE ABLESTIK 8387B阻光胶 耐温范围广 -65~250℃ 乐泰ABLESTIK 8387B 特点:...
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灌封简单说就是把元器件的各部分按要求进行合理的布置、组装、键合、连接与环...
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聚氨酯导热膏 高性能、电绝缘性能 无硅和无溶剂 无金属填料 优良导热性 长期稳...
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LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充设计用于具有1毫米间隙的倒装芯片应用。 LOC...
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