封装壳体半导体元件晶振封装外壳产品厂家生产供应全套产品

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陶瓷针栅阵列矩阵封装壳体/半导体元件/晶振封装外壳/声表滤波器封装/集成电路封装/陶瓷球栅阵列封装/陶瓷小型管壳/陶瓷双列直插管壳/

陶瓷针栅阵列矩阵封装提供高容量的I/O信号载体，具有小的尺寸和的电特性以及良好的散热性能。陶瓷扁平管壳/陶瓷方型扁平封装/陶瓷引线芯片载体/微波器件/模块外壳/氮化镓功率器件外壳 /GaN Device package/

这个通过孔洞贴装器件典型结构是方形结构的管壳，通常是一个方形多层层叠管壳， 引脚镀金并按阵列式分布，要么引脚在管壳的前面（腔体朝下），要么在管壳的后面（腔体朝上），具有低的电感应系数和良好的散热效应。功率晶体管外壳/功率晶体管外壳(TO 型)/功率晶体外壳/硅双极晶体管/红外探测器外壳/大功率激光器外壳/光电通讯陶瓷外壳/封装管壳/通讯用电子陶瓷产品/MiniDil外壳 /MiniPin外壳 /TOSA&ROSA外壳 

特点： 

1 、多镀层陶瓷封装GaAs 器件/MMIC 封/LDMOS &硅双极晶体管外壳/

2、PPGA、管脚相兼容

3、通过孔洞贴装器件金属玻璃外壳/金属陶瓷外壳/无氧铜微通道散热器/光电通讯器件封装/

4、不同的封装尺寸  

5、管脚镀金/WSS外壳/蝶形外壳/玻璃外壳/相干集成接收器外壳/陶瓷管壳/陶瓷封装壳体

6、焊料、玻璃或环氧树脂都可以用来密封大功率激光器基板/功率激光器外壳/光电通讯器件外壳/

7、腔体朝上或腔体朝下的结构/混合集成电路封装/功率晶体管外壳（表贴型）

还可提供盖板、金属零件（MIM 加工和常规金属加工）、基板（氧化铝、氮化铝），镀层可选择镍或金。